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集邦咨询11月6日发布博文称，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。
沙赫里亚里拥有37年半导体设计工程与先进封装经验，长期深耕数据中心市场。加入联发科后，他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。
报道指出，他的核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，强化联发科在AI和高性能计算领域的产品能力。其在英特尔任职多年，曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营。
市场层面，联发科据称正与英特尔就EMIB技术展开合作，应用于部分云ASIC项目；同时公司也支持台积电CoWoS技术，形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略，让客户可按需求选择方案。
集邦咨询认为，这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才。公司已于2026年5月聘请台积电前研发副总裁余振华担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。
https://www.ithome.com/1/023/041.htm
来源： 来源：IT之家（www.ithome.com），引用集邦咨询博文
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